SV350是德国“AUTOTRONIK”公司专门为IGBT功率模块而开发的一站式多类元件精密贴合设备。本机型配备了高精度的驱动系统，加上多变灵活的和强大的软件功能，使用户减省多机台成本。一站式的供料模组包括有，Auto-Tray自动托盘供料系统，和Auto-Wafer自动晶圆盘进料系统。它们可同时兼容多至8种不同规格的元件材料，系统软件能切换不同规格物料的准确取料和贴装，最能满足IGBT功率模块多芯片（不同规格）的贴合要求。

IGBT 功率模块贴装

SV350 配置了高精密驱动轴系统，以及多平台不同规格元件送料系统的搭配， 灵活地适应IGBT功率模块对多类型元件/材料同时于一站式贴合的要求。

6个贴装头

SV350 配置6个贴装头有助于生产效率的提升，搭配上不同类型的吸嘴头，更便于在每次X/Y轴的取料/贴片周期中吸取/贴装不同种类的元件材料提供便利条件。

多种供料模式

SV350 搭配多种供料系统， 如Auto-Wafer System晶圆环自动供料系统、Auto-Tray System 托盘自动供料系统、SMT Tape Feeder 编带式送料器、Solder Plate Tape Feeder 锡片带装送料器、和Bulk Form Feeding散装物料供料平台 (选配)。

晶圆环自动供料系统

Auto-Wafer System 晶圆环自动供料系统上采用了晶圆环子弹匣储存和送出晶圆环, 每套子弹匣可存放最多13 层8”(英吋)标准的晶圆环 (法兰环外径为293mm)，系统可设定5种不同规格/类型的晶圆环物料同时使用，正常生产时轮流更换传送不同物料供料取用，也减省物料盘人工周转的时间浪费。

托盘自动供料系统

Auto-Tray System 托盘自动供料系统上采用了托盘子弹匣储存和送出Tray盘元件, 每套子弹匣可存放最多8层，每层可放入120x250mm托盘一套，或120x120mm托盘两套，最多可放入120x120mm托盘 16个。系统可设定5种不同规格/类型的托盘包装元件同时使用，正常生产时轮流更换传送不同物料供料取用。

编带式供料系统

标配8站位送料器平台，最多可放上8mm 带式送料器x8个，或锡片带装送料器x2个， 锡片送料器的兼容型号：HT2-14 / HT12-26 / HT22-36 (对应锡片尺寸分别为: 2x2~14x14mm / 12x12~26x26mm / 22x22~36x36mm)