HP-X3 是宝创公司从 GP系列不断研发创新至HP系列的新一代贴片机，亦是HP系列的第三代产品。它以更高的生产速度和高精密贴装技术成就新一代全自动镜头片固晶生产设备。再加上精确的视觉识别系统和画胶缺陷自动检查功能，有助客户实现真正全自动生产车间和制程。

三画胶头设计

宝创自主研发三画胶头结构，保持精准画胶轨迹，又能实现高产能达至 5000uph以上。配合多平台 (真空平台) 传送模块，加快传送流转速度确保传送节拍顺畅不堵塞。

全自动Wafer法兰盘上料

Auto-Wafer 法兰盘自动上料系统，极大省却人工频繁换盘带来的工资成本和操作失误引至的损失。每套Wafer子弹匣的存储量最多可达至24个法兰盘，配合高速传送机器臂，法兰盘于子弹匣和轨道间高速准确地上下料。

准确判别不良品

载片上支架产品经过画胶后，系统会自动对画胶轨迹进行图形识别，高分辩率相机协助系统找出小至 0.2mm的断胶缺陷，还可以判别画胶超量、溢胶、轨迹偏移等缺陷。
在取片区域，系统还会对晶元片进行外观检测，对检出的不良品便会跳过，不让不良品贴装到产品上流出后段生产线。

高速摆臂运动机构

HP-X3 的高速摆臂专利设计已超越了将过同类厂家的摆臂精度和速度，同时因为摆臂的基座是安装于Y轴大理石龙门架结构上，所以能有效达到更高精度和更快的运送速度，有效提升产能去配合三画胶头的高产需求。

高精密顶针平台

顶针平台系统可以因应产品的大小和薄膜黏力，对顶针顶升高度、速度、真空吸膜力度进行数字化调节，让晶元产品吸取顺利、不吸歪、不留顶针印和吸嘴印。 高精密顶针平台系统和可以选配不同类型顶针模组，适合产品的尺寸变化。

全自动上下料系统

HP-X3可选配全自动上下料系统，实现载片和子弹匣的无需人工干涉的全自动传送方式。方便易用的人性化触摸屏控制板简化了操作平台的指令变成数字化图像方式，使用户更为操作设备有更加简明易用体验。