针对我国是电气化铁路和高铁拥有量全球之冠，也是电能汽车的全球最大消费国与制造国、并同时为电池研发与生产制造的全球领导者，在这前提下我国的IGBT功率模块 (电能转换系统之核心部件)的消耗量也是全球首位。然而，我国生产制造IGBT功率模块之关键设备却大部分掌握在外国品牌商手里，这样便会为以上电能模块主要客户(中国)受制于国外设备商和政客手里的可能性提高了。因此，‘宝创’又一次发挥自我研发能力的时刻来了，在IGBT功率模块贴合设备的领域上打造更精密更灵活的设备，从而又一次打破了国外品牌对我国行高技术行业垄断的时刻。

宝创的IGBT 功率模块全自动贴装设备(IGBT Power Die Bonder),结合了Die Bonder和SMT PnP 设备技术的优势，还同时加入了最新研发技术与多平台兼容控制的软件能力。设备上拥有多个平台，类型包括：晶圆盘系统(Auto-Wafer)、托盘系统(Auto-Tray)、焊片带式送料系统(Solder-Plate Tape Feeder)，还可选配散装料送料器(Bulk-feeder)。甚至在贴装平台载板上的基板也可以在单一平台上同时兼容多个不同品种规格的物料，本产品将在21年第三、四季之间正式发布。