‘宝创’从成立之初乘着中国的手机和移动应用设备的飞速发展列车，进入了智能手机及携带式产品的微型摄像头精度组装设备领域，填补了国内微型摄像头部件组装机械设备的空白，打破了国外品牌对这一领域的垄断时代。

‘宝创’凭借自身精锐的研发团队和强大的销售网络，在2020年已成功开拓了精密零部件筛选、排料、外观测验…等的高速辅助设备，稳定性和产能上都比市面上同类设备优化了20-50%。

然而我们并未有停下脚步，在2021年之初又一次撼动国外垄断的IGBT 功率模块全自动贴装设备(IGBT Power Die Bonder),突破了国内Die Bond 与 SMT PnP 设备技术无法结合的技术门槛，并同时拥有了单平台多品兼容的新突破。无论是晶圆盘系统(Auto-Wafer)、托盘系统(Auto-Tray)、焊片带式送料系统(Solder-Plate Tape Feeder) 甚至贴装平台上的基板也可以在单一平台上同时兼容多个不同品种规格的物料，本产品将在21年第三、四季之间正式发布。

‘宝创’的成功有赖于研发、软件开发、设计制造、组装、品检测试、售后等团队的万众一心，不怕艰辛地不断突破自我造就技术的飞跃。我们将会继续挑战技术的新领域、新高度，往前迈向更高精密组装设备的开发制造，为我国自主创新技术领域发挥所能，也为了支持‘宝创’的广大继续制作更高水准更稳定可靠的产品。