PH-3 设备是利用宝创自主研发的摆臂系数，加上双头拾放完成晶元片正反面的全方位视觉检测，保证完全合格产品经筛选后排片至下料平台。设备可搭载8”(英吋)晶圆环手动上料 (上料平台向下兼容6” /5” /4” 晶圆环) ，排片区则为一套230mm x 300mm真空平台，可在上方放置8”晶圆环 或Waffle Tray托盘。排片精度进在 ±0.03mm而产能可达 5000uph (视乎物料规格)。

高速摆臂运动机构

宝创专利设计的“高速摆臂系统”已超越了将过同类厂家的摆臂精度和速度，在摆臂机构的安装结构上不断改良创新，力求有效将设备排片精度和运送速度达至最高水平。

180° / 90°转运系统

晶元经过“转运系统”时可以通过上下高速摄像机对晶元进行轮廓高清检查，从而确保排放至排片平台的晶元件均为100%合格品，并且可加快晶元运输节拍和维持设备高产能，最高产能可达至 5000uph。

摆片方式 (一)

从 Wafer盘上的硅晶元取料摆放至贴片平台上的法兰盘中，并按序排列。

摆片方式 (二)

从 Wafer盘上的硅晶元取料摆放至贴片平台上的Tray盘(料盒)中，并按序排列。